Número Browse:1 Autor:Melhor fabricante de cola de adesivos eletrônicos Publicar Time: 2022-03-28 Origem:https://www.deepmaterialcn.com/
Coisas para notar Ao escolher adesivos epóxi não condutores cola para fabricantes de componentes eletrônicos
Cola não condutiva para eletrônicasão um tipo especial de cola que são usados para ligação de produtos elétricos e de TI juntos.
Colas, adesivos, selantes e encapsulantes são produzidos em várias formas e químicas. Todos esses adesivos vêm com recursos exclusivos que são produzidos para resolver certas necessidades ou problemas. Os avanços científicos e tecnológicos permitiram que os adesivos sejam projetados e tratados para realizar certas funções.
Escolhendo colas e adesivos não condutores para várias tarefas
Pode ser uma tarefa bastante desafiadora para escolher o adesivo não condutor mais adequado a ser usado em casos especiais. Isso ocorre porque o mercado está cheio de vários adesivos e produtos de colagem que vêm em várias formas e químicas. Em consideração a escolha de adesivos não condutores, é lógico usar critérios lógicos para escolher qualquer produto de cola que você precisa. Isso ocorre porque geralmente há várias variáveis que você precisa considerar. Se você entender os seguintes parâmetros, então você será capaz de escolher facilmente o direitocola não condutiva para eletrônica. É importante considerar essas variáveis em situações industriais. Isso ajuda a minimizar defeitos, minimizando o número de produtos que você avaliou.
1) Substratos:É importante saber quais materiais que você são colando juntos. Alguns adesivos são ideais para vidro ou cerâmica. É importante saber o substrato certo porque pode ser importante ajudá-lo a determinar o adesivo certo. Plástico e metal são palavras genéricas que são usadas para significar uma ampla gama de produtos e materiais. Por exemplo, politetrafluoroetileno (Teflon) e ABS são ambos plásticos. No entanto, a PTFE precisa de alguma gravação ácida para conseguir alguma forma de ligação, enquanto o ABS pode ser ligado facilmente por simples limpeza com álcool.
2) Peças de limpeza:Muitos adesivos exigem que você prepare adequadamente os substratos. Pode ser apenas uma mera limpeza ou realizar tarefas mais complexas, como abrasão, tratamento de plasma ou gravação química. Tudo isso desempenha um papel importante para ajudá-lo a escolher um adesivo.
3) baixa viscosidade:As colas não condutivas que têm baixa viscosidade são ideais para aplicações que precisam de maus ou para títulos finos. Materiais tixotropic são ideais quando usados em aplicações verticais.
4) cura UV ou cura térmica:As colas de cura UV podem ser rapidamente curadas. No entanto, para eles curar, eles terão que ser expostos à luz ultravioleta para a cura para entrar em vigor. Isso significa que um dos substratos para ser colado precisará suportar a transmissão de luz UV. Os materiais de cura térmica são geralmente curados com calor ou temperatura ambiente. Adesivos térmicos que são curados com calor precisarão de altas temperaturas que podem facilmente danificar os componentes. Geralmente, eles tendem a curar muito mais rápido com propriedades que são muito maiores.
5) durabilidade / vida profissional:É bom determinar a quantidade de vida útil que você precisa. Você deve saber que a vida profissional (tempo realizado para o material para gel) é tipicamente ligada ao tempo necessário para a cura. Para materiais que exigem uma cura térmica, quanto maior a durabilidade, o tempo de cura será muito mais longo.
6) partes a serem coladas:Uma outra coisa a considerar quando colar com colas não condutivas é o fato de você ter que considerar as partes a serem coladas. Também é importante determinar como as partes se encaixam. Isso vai percorrer um longo caminho para entender o melhor material a ser usado para colar. As lacunas com ligações mais espessas e peças maiores podem precisar de um processo de cura mais lento para minimizar o encolhimento. Alguns adesivos foram feitos para funcionar corretamente com lacunas mais finas / finas.
7) desempenho necessário:Quando se trata do desempenho de adesivos, há uma ampla gama de recursos que podem ser considerados. Certas variáveis de desempenho devem ser consideradas ao escolher colas não condutivas para seus projetos e montagem do produto.
8) Exposição à alta umidade:O excesso de umidade em adesivos faz com que eles tenham uma qualidade mais macia ou uma aparência espumosa. Alguns adesivos não são afetados por umidade em um determinado intervalo. Mas se o substrato tiver condensação formada, a força do vínculo será afetada negativamente. Umidade e umidade afetam o desempenho da adesão. Em alta umidade, os adesivos têm um tempo de secagem mais lento, enquanto em baixa umidade, o processo de secagem acontece em dias.
9) títulos temporários ou permanentes:Os adesivos têm uma força de ligação que é a força interfacial que existe entre o substrato e o adesivo. Este é um dos recursos mais essenciais ao projetar uma montagem adesiva com uma ligação forte. Mesmo que o adesivo mais difícil do mundo seja usado, um vínculo tende a falhar sempre que o adesivo não se unir à superfície do substrato.
10) a temperatura de trabalho do adesivo:Há muitos fatores ambientais que determinam o desempenho dos adesivos por um tempo. O fator ambiental mais importante a considerar ao escolher um adesivo é a temperatura. Para muitosadesivos não condutores, pequenas mudanças de temperatura podem ter um efeito importante na vida de armazenamento e velocidade de cura do adesivo. Muitos adesivos funcionam normalmente em uma longa faixa de temperatura, no entanto, qualquer aumento de temperatura leva a um desempenho significativamente descartado. Adesivos Termosetting como resinas de formaldeído, fenólica e melamina criam fortes ligações e podem resistir a temperaturas mais altas. Com colas não condutivas, a cura é geralmente mais lenta com temperaturas mais baixas, enquanto mais rápida com temperaturas mais altas.
11) As superfícies dos substratos para serem coladas:Uma cola não condutiva geralmente será aplicada a duas superfícies antes de ser colada. Usar adesivos como colas envolve o anexo de duas superfícies do substrato, isso é diferente de fusing substratos em uma peça maior, como ativação de solventes de plásticos ou metais de soldagem. As condições superficiais dos substratos devem ter que ser consideradas. Coisas a serem consideradas são o tamanho dos materiais, flexibilidade, limpeza, não revestidos, revestidos, porosidade, suavidade e rugosidade. Isso significa que, com base em condições físicas, alguns adesivos não vincam certas superfícies. Alguns adesivos epóxi precisam de um bom processo de preparação de superfície, como desbaste, limpeza e assim por diante. O processo de preparação de superfície torna fácil para os adesivos formarem uma ligação entre os substratos.
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Categoria do produto: encapsulante epóxi
O produto tem excelente resistência ao clima e tem boa adaptabilidade ao ambiente natural. Excelente desempenho de isolamento elétrico, pode evitar a reação entre componentes e linhas, repelente de água especial, pode impedir que os componentes sejam afetados por umidade e umidade, boa capacidade de dissipação de calor, podem reduzir a temperatura dos componentes eletrônicos que funcionam e prolongar a vida útil.
Categoria do produto: adesivo de underfill epóxi
Este produto é um epóxi de cura de calor de um componente com boa adesão a uma ampla gama de materiais. Um adesivo de underfill clássico com viscosidade ultra baixa adequada para a maioria das aplicações underfill. O primer epóxi reutilizável é projetado para aplicações csp e BGA.
Categoria do produto: adesivo de prata condutora
Produtos de cola prateados condutores curados com alta condutividade, condutividade térmica, resistência a alta temperatura e outro desempenho de alta confiabilidade. O produto é adequado para dispensação de alta velocidade, dispensando uma boa conformabilidade, o ponto de cola não deforma, não colapso, não se espalhou; Umidade do material curado, calor, alta e baixa resistência à temperatura. 80 ℃ Cura rápida de baixa temperatura, boa condutividade elétrica e condutividade térmica.
Categoria do produto: Baixa temperatura cura adesivo epóxi
Esta série é uma resina epóxi de cura de calor de um componente para cura de baixa temperatura com boa adesão a uma ampla gama de materiais em um período de tempo muito curto. Aplicativos típicos incluem cartões de memória, conjuntos de programas CCD / CMOS. Particularmente adequado para componentes termossensíveis, onde são necessárias temperaturas de baixa cura.
Categoria do produto: adesivos estruturais epóxi
O produto cura à temperatura ambiente para uma camada de adesiva baixa e transparente, com excelente resistência ao impacto. Quando totalmente curado, a resina epóxi é resistente à maioria dos produtos químicos e solventes e tem uma boa estabilidade dimensional em uma ampla faixa de temperatura.
Categoria do produto: adesivo de cura UV
Cola acrílica não fluindo, encapsulamento de dual-cura úmido UV adequado para proteção de placa de circuito local. Este produto é fluorescente sob UV (preto). Usado principalmente para proteção local do WLCSP e BGA em placas de circuito. O silicone orgânico é usado para proteger placas de circuito impresso e outros componentes eletrônicos sensíveis. Ele é projetado para fornecer proteção ambiental. O produto é normalmente usado a partir de -53 ° C a 204 ° C.
Categoria de Produto:Pur Adesivo de Derretimento Quente REACTIVO
O produto é um adesivo de derretimento de poliuretano de um componente curado de um componente. Usado após aquecimento por alguns minutos até derretido, com boa resistência inicial após o resfriamento por alguns minutos à temperatura ambiente. E moderado tempo aberto e excelente alongamento, montagem rápida e outras vantagens. A reação química da umidade do produto cura após 24 horas é 100% de conteúdo sólido e irreversível.